A Samsung apresentou o primeiro módulo de memória com uma capacidade de 32 GB. Este é um módulo DDR3 no formato RDIMM funcionando no regime de baixo consumo (1.35V no lugar de 1.5V). Cada módulo é composto de 72 chips de 4 Gbits gravados em 50 nm. Duas linhas de módulos Quad Die Package foram montadas sobre os dois lados dos módulos, com cada módulo compreendendo 16 Gbits de DDR3. Esta capacidade inédita, assim como o baixo consumo, predestinam estas memórias ao mercado dos servidores e DataCenters.
No seu comunicado, a Samsung mencionou um estudo sobre o futuro do mercado de memória realizado pelo IDC. Esta projeção prevê que as memórias DDR3 ocuparão 29% do mercado mundial de memórias em 2009 e 75% em 2011. O IDC também indicou que os chips 2Gbits e + ocuparão este ano 3% do mercado mundial DRAM, mas que esta parte deverá atingir os 33% em 2011.
No comments:
Post a Comment